Банки залучають рекордні $60 мільярдів для фінансування чипів Broadcom та Anthropic

Волл-стріт розпочала масштабне тестування апетитів кредиторів, запустивши безпрецедентну боргову угоду на 60 мільярдів доларів, спрямовану на підтримку партнерства між виробником напівпровідників Broadcom та розробником штучного інтелекту Anthropic. Цей фінансовий пакет є однією з найбільших приватних інфраструктурних та технологічних угод в історії ринку.

Угода передбачає залучення колосальних коштів для виробництва спеціалізованих чипів та масштабування обчислювальної інфраструктури, необхідної для тренування й роботи передових моделей Anthropic. До процесу синдикації боргу залучені провідні світові інвестиційні банки, а такі структури, як Blackstone, вже взяли на себе зобов'язання щодо забезпечення частини траншів.

Водночас частина пакета формується у вигляді молодших боргових інструментів без прямих гарантій від Broadcom, що переносить частину ризиків безпосередньо на кредиторів і тісно прив'язує успіх угоди до фінансових показників та майбутнього виходу Anthropic на публічний ринок.

Аналітики зазначають, що масштаби подібних угод сигналізують про якісно новий етап у розвитку штучного інтелекту, де інвестиції перейшли з рівня експериментальних венчурних вливань до макрофінансової інфраструктури рівня нафтогазової чи телекомунікаційної галузей. Банки та приватні інвестиційні фонди готові ризикувати колосальними сумами, оскільки переконані, що компанії, які забезпечать себе необхідними обчислювальними потужностями сьогодні, визначатимуть правила глобальної економіки на десятиліття вперед.